2026년 9월 28일 월요일 발행
삼성전기, AI 기판 생산에 6조8000억 투자
삼성전기가 AI 서버용 FC-BGA 생산능력을 늘리기 위해 국내외 핵심 거점에 6조8000억원을 투자하기로 했어요. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 연결하는 부품으로, 이번 투자는 세종사업장과 베트남 생산법인을 대상으로 해요.
세종사업장에는 신규 팹을 증설할 계획이고, 양산 목표 시점은 2028년 9월이에요. 베트남 생산법인에는 2조5100억원을 투입해 FC-BGA 생산라인을 확충하기로 했어요. 세종 신규 팹의 생산능력 규모와 실제 양산 개시 여부는 아직 제시되지 않았어요.
체리 두 조각
이 이슈는 두 시각으로 나누기보다 사실과 맥락을 중심으로 정리했어요.
📖 용어 한 입
- FC-BGA
- 반도체 칩을 회로기판에 연결하는 패키지 기판의 한 종류예요. 칩 아래쪽의 작은 접점들을 이용해 많은 신호와 전력을 주고받도록 설계됩니다.