2026년 7월 28일 화요일 발행
삼성·브로드컴, 2030년 AI칩 협력 추진
삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 차세대 AI 가속기와 통신용 반도체를 함께 준비하는 장기 협력 구상(MOU)을 내놨어요.
이번 협력의 중심에는 HBM, 2나노미터 이하 파운드리, 첨단 패키징이 함께 묶여 있어요. 브로드컴의 차세대 AI 가속기용 메모리를 공급하고, 칩 생산과 패키징까지 한 흐름으로 잇겠다는 그림이죠. 그래서 단순히 메모리만 납품하는 계약이라기보다, AI 반도체를 설계 이후 실제 제품 형태로 완성하는 여러 공정을 한데 연결하는 구상으로 읽혀요.
양사가 밝힌 협력 규모는 2030년까지 2,000억달러 이상이에요. 다만 이는 향후 5년간 예상되는 전략적 협력 규모이고, 구체적인 제품별 공급 물량과 일정은 앞으로 협의를 통해 구체화될 예정이에요.
체리 두 조각
1. 확정성 우선
투자자 쪽에서는 화려한 규모 표현보다 계약 단계가 어디까지 왔는지, 금액이 어떤 기준으로 계산됐는지를 먼저 따져 보려는 시각이 있어요.
2. 전략성 우선
다른 쪽에서는 숫자의 고정 여부보다 설계 수요처와 메모리·생산·패키징을 한 줄로 잇는 그림 자체에 더 무게를 두기도 해요.
📖 용어 한 입
- HBM
- 고성능 반도체 옆이나 위에 여러 개의 메모리 칩을 층층이 쌓아, 넓은 통로로 아주 빠르게 데이터를 주고받게 만든 고대역폭 메모리예요. AI 가속기처럼 한꺼번에 많은 데이터를 처리해야 할 때 성능을 끌어올리는 데 쓰여요.
- 파운드리
- 반도체를 직접 설계하지 않은 고객의 칩 설계를 받아 실제 웨이퍼 생산을 맡는 위탁생산 사업이에요. 공정 미세화와 수율, 고객 설계를 안정적으로 구현하는 능력이 경쟁력으로 꼽혀요.
- 첨단 패키징
- 서로 다른 칩을 한 패키지 안에 가깝게 붙이거나 쌓아 연결 효율과 성능을 높이는 후공정 기술이에요. 전력 소모와 데이터 이동 병목을 줄이는 데 중요한 역할을 해요.