
2026년 8월 11일 화요일 발행
엔비디아는 HBM 조정 검토, 애플은 CXMT 시험
엔비디아는 내년 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 루빈 울트라의 메모리 구성을 다시 검토하고 있어요. 당초 예정했던 12단 HBM4E 대신 8단 HBM4E 또는 HBM4를 탑재하는 선택지가 거론돼요. 최종 사양이 정해진 것은 아니고, 루빈 울트라 전체가 아닌 일부 테스트 버전에 한정될 가능성도 보도됐어요.
HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 처리 성능을 높이는 메모리예요. 엔비디아는 삼성전자와 SK하이닉스 등에서 12단 HBM4E 샘플을 공급받은 상태예요. 엔비디아는 컴퓨팅·네트워킹·메모리를 계속 최적화해 성능과 효율을 높이려는 것이라고 설명했어요. 메모리 가격과 생산능력 제약을 배경으로 보는 시각이 있는 한편, 전력 효율·비용·AI 추론 모델 적합도를 함께 고려한 선택일 수 있다는 설명도 나와요.
애플도 별도의 선택지를 시험 중이에요. 월스트리트저널 보도에 따르면 애플은 중국에서 판매하는 일부 아이폰·맥북에 중국 창신메모리, 즉 CXMT 칩을 쓰는 방안을 테스트하고 초기 공급을 협의 중이에요. 제품 모델과 물량은 알려지지 않았고, 상업적 사용 약속이나 공급 계약이 맺어진 단계는 아니에요.
두 사례는 같은 메모리 환경에서 나왔지만, 엔비디아는 탑재 사양을, 애플은 제한된 지역 제품의 조달 후보를 각각 살피고 있어요. 메모리 선택은 한 가지 기준으로 정해지는 문제가 아니라 성능·효율·비용과 적용 범위를 함께 따지는 과정으로 보여요.
체리 두 조각
AI 가속기의 처리 성능을 높이고 다음 세대 모델까지 넓혀 쓸 여지를 확보하는 데 무게를 둬요. 엔비디아가 이미 삼성전자와 SK하이닉스의 12단 HBM4E 샘플을 받아 검토했다는 점은 최고 사양을 후보로 유지할 근거예요.
실제 AI 추론에 맞는 성능을 내면서 메모리 비용과 전력 부담을 낮추는 선택이 더 중요할 수 있어요. 8단 HBM4E나 HBM4가 거론되는 배경에는 메모리 가격·생산능력 제약과 전력 효율을 함께 따지는 판단이 있어요.
📖 용어 한 입
- HBM
- 여러 D램을 수직으로 쌓아 데이터가 오가는 통로를 넓힌 고대역폭 메모리예요. 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 고성능 연산 장치에 쓰입니다.
💬 한 입 더 알아보기
- Q. 엔비디아와 애플은 메모리와 관련해 각각 무엇을 검토·시험하고 있나?
- 엔비디아는 루빈 울트라에 당초 예정한 12단 HBM4E 대신 8단 HBM4E 또는 HBM4를 탑재하는 선택지를 검토하고 있다. 애플은 중국에서 판매하는 일부 아이폰·맥북에 CXMT 칩을 쓰는 방안을 테스트하고 초기 공급을 협의 중이다.
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Q1. 엔비디아의 메모리 구성 검토는 최종 확정이 아니라 성능·효율·비용 등을 함께 최적화하려는 과정으로 설명됐다.
Q2. 애플의 CXMT 칩 검토는 전 세계 아이폰과 맥북에 즉시 적용하기로 한 공급 계약을 뜻한다.
Q3. 두 사례는 모두 메모리 선택에서 성능만이 아니라 적용 범위와 효율·비용 같은 조건도 함께 살피는 모습이다.