CoWoS

반도체 칩과 메모리 등을 하나의 패키지 안에서 연결하는 첨단 패키징 기술이에요. 여러 칩 사이의 데이터 연결을 위해 사용돼요.

체리픽이 기사 원문이 아닌 사실관계를 바탕으로 쉽게 풀어 쓴 정의예요. 원문은 각 카드의 "더 읽기"에서 확인할 수 있어요.