웨이퍼 본딩

한 입에 정리하면

1. 01회로층을 수직으로 결합해 집적도를 높인다.
2. 02배선 경로를 짧게 해 신호 전달 부담을 줄일 수 있다.
3. 03접합면의 정렬·평탄도·청정도 관리가 중요하다.

왜 나온 말일까요?

반도체 성능과 용량을 높이려면 회로를 더 작게 만드는 방법 외에도, 기능이 다른 층을 위로 쌓아 연결하는 방법을 쓸 수 있어요. 웨이퍼 본딩은 칩으로 자르기 전 웨이퍼 단계에서 층끼리 접합해 수직 연결을 만드는 방식이에요. 접합 정밀도와 접합면의 품질이 수율과 성능에 영향을 주므로 제조 공정의 관리가 중요하죠.

예를 들어

메모리 회로가 형성된 웨이퍼와 주변 회로가 형성된 웨이퍼를 접합해, 수직 배선으로 신호를 연결하는 데 활용될 수 있어요.

뉴스에서는 이렇게 쓰였어요

이 카드에서 웨이퍼 본딩은 더 작은 셀 구조 대신 칩을 쌓는 기술 경로에 집중하는 전략의 한 축으로 제시됐어요. 마이크론은 1엡실론 세대에 이를 본격 도입할 계획이라고 밝혔어요.