2026년 7월 26일 일요일 발행
삼성전자·美 브로드컴, 2000억달러 AI칩 MOU
삼성전자와 미국 브로드컴이 2026년 7월 24일(현지시간) AI 서밋에서 전략적 업무협약을 맺었어요. 양사는 2030년까지 메모리·파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 협력을 추진하고, AI 반도체 전반의 기술 협력을 넓히기로 했어요.
이번 협력은 부품 한 종류를 주고받는 수준보다 범위가 넓어요. 삼성전자는 HBM4·HBM4E 같은 차세대 HBM과 첨단 메모리 솔루션을 공급할 예정이고, 2㎚ 이하 첨단 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술로 브로드컴의 차세대 AI 반도체 생산도 지원할 계획이에요.
두 회사가 묶으려는 구간은 설계 이후 한 단계만이 아니에요. 반도체 설계·공정 최적화부터 첨단 패키징, 양산까지 전 과정을 연계해 제품 개발 기간을 줄이고 성능과 전력 효율을 높이겠다는 구상이에요. 다만 세부 계약 조건이나 실제 공급·생산이 언제 시작되는지는 아직 드러나지 않았어요.
체리 두 조각
메모리 공급에 그치지 않고 생산 단계까지 함께 묶었다는 점을 중시하는 시각이에요. 고객사와 협력 범위를 넓혀 공급망 안착을 노린 포석으로 봐요.
업무협약은 큰 방향을 보여줘도 실제 매출은 세부 조건과 양산 일정이 붙어야 잡혀요. 그래서 상징성은 크지만 실적 반영은 따로 봐야 한다는 시각도 있어요.
📖 용어 한 입
- 전략적 업무협약
- 협력의 큰 방향과 범위를 먼저 정해 두는 합의예요. 구체적인 물량·가격·일정 같은 조건은 이후 별도 계약에서 확정하는 경우가 많아요.
- 파운드리
- 반도체를 직접 설계하지 않고, 다른 회사가 설계한 칩을 위탁받아 생산하는 사업이에요. 공정 기술과 수율, 생산 능력이 경쟁력으로 꼽혀요.
- 첨단 패키징
- 여러 반도체를 한 패키지 안에 촘촘하게 연결하는 기술이에요. 칩 사이 데이터 이동을 빠르게 하고 전력 효율과 성능을 높이는 데 쓰여요.
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Q1. 이번 협약은 삼성전자가 브로드컴에 HBM과 첨단 파운드리·패키징을 함께 묶어 공급하려는 것이 핵심이다.
Q2. 양사는 설계부터 양산까지 연결해 개발 기간을 줄이고 성능과 전력 효율을 높이려는 구상을 밝혔다.
Q3. 이번 협약은 세부 공급 일정과 계약 조건까지 이미 모두 확정된 최종 계약이다.