2026년 9월 9일 수요일 발행
삼성전자, 2028년 D램에 차세대 EUV 추진
삼성전자가 2028년까지 첨단 D램 제조에 고개구율 EUV 노광장비를 적용하는 계획을 내놨어요. 이 장비가 삼성전자의 실제 D램 양산에 적용되는 것은 처음이에요. EUV는 빛을 이용해 반도체 회로 무늬를 옮기는 노광 공정에 쓰이고, 고개구율 장비는 더 정밀한 노광을 위한 차세대 장비예요.
삼성전자는 네덜란드 ASML과 협력해 장비 도입을 추진하는 한편, ASML이 주도하는 컨소시엄에서 차세대 12인치 포토마스크도 공동 개발해요. 현재 노광 설비에는 6인치 포토마스크가 쓰여요. 다만 장비 적용과 마스크 전환 모두 2028년까지 준비를 추진하는 단계예요.
체리 두 조각
이 이슈는 두 시각으로 나누기보다 사실과 맥락을 중심으로 정리했어요.
📖 용어 한 입
- 고개구율 EUV
- 극자외선으로 반도체 회로를 새기는 노광장비 가운데 빛을 더 정밀하게 다룰 수 있도록 설계된 차세대 장비예요.
- 포토마스크
- 반도체 회로 패턴을 담아 빛으로 웨이퍼에 옮길 때 사용하는 원판이에요.
💬 한 입 더 알아보기
- Q. 삼성전자가 차세대 EUV 장비와 함께 준비하는 포토마스크 전환 계획은 무엇인가요?
- 삼성전자는 ASML이 주도하는 컨소시엄에서 차세대 12인치 포토마스크를 공동 개발하고 있습니다. 현재 노광 설비에는 6인치 포토마스크가 쓰이며, 마스크 전환도 2028년까지 준비를 추진하는 단계입니다.
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Q1. 삼성전자가 고개구율 EUV 장비 도입을 추진하는 이유는 첨단 D램 회로를 더 정밀하게 노광하기 위해서다.
Q2. 삼성전자는 고개구율 EUV 장비를 도입하면서 현재 쓰는 6인치 포토마스크를 즉시 12인치로 교체한다.
Q3. 포토마스크 전환 논의는 노광장비와 무관한 별도 작업이 아니라, 회로 패턴을 웨이퍼에 옮기는 공정과 연결돼 있다.