하이브리드 본딩
하이브리드 본딩은 반도체 칩·웨이퍼의 금속 배선과 절연막 표면을 정밀하게 직접 접합해 전기적·기계적으로 연결하는 미세 패키징 기술이다.
한 입에 정리하면
- 01범프 없이 매우 좁은 간격으로 연결 가능
- 02칩 적층의 신호 속도·전력 효율 개선
- 03표면 평탄도와 정렬 정확도가 성능 좌우
왜 나온 말일까요?
기존 칩 접합에는 미세 금속 돌기인 범프를 사용하는 방식이 널리 쓰였어요. 하이브리드 본딩은 구리 같은 금속 접점과 주변 절연막을 함께 맞붙여 연결하므로 접합 간격을 더 줄이고 배선 길이도 짧게 만들 수 있죠. 이에 따라 고대역폭 메모리, 이미지 센서, 인공지능용 반도체처럼 여러 칩을 촘촘히 쌓아 성능과 전력 효율을 높여야 하는 분야에서 중요해요. 다만 접합면의 오염·미세한 높이 차이·정렬 오차가 불량으로 이어질 수 있어 정밀 제조 공정이 필요해요.
예를 들어
이미지 센서에서는 빛을 받는 픽셀 칩과 신호를 처리하는 로직 칩을 하이브리드 본딩으로 적층해, 픽셀 면적을 넓게 확보하면서 처리 기능을 결합하는 데 활용할 수 있어요.
이 용어가 나온 이슈
체리픽이 기사 원문이 아닌 사실관계를 바탕으로 쉽게 풀어 쓴 정의예요. 원문은 각 카드의 "더 읽기"에서 확인할 수 있어요.
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