베라 루빈용 HBM4, SK하이닉스가 공개

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 콘퍼런스에서 차세대 AI용 메모리를 공개했어요. 이 가운데 36GB 12단 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 베라 루빈에 탑재되는 제품으로 소개됐고, 96GB 소캠2도 함께 선보였어요.

HBM은 여러 메모리 칩을 수직으로 쌓아 넓은 데이터 통로를 만드는 고대역폭 메모리예요. AI 연산처럼 많은 데이터를 빠르게 주고받는 작업에 쓰여요. 이번에 공개된 36GB 12단 제품은 HBM4, 즉 6세대 제품으로 소개됐어요. SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 서버용 D램과 eSSD를 포함한 메모리 솔루션도 행사장에 전시했어요.

같은 행사에서 언급된 HBM5는 공개 제품이 아니라, TSMC의 CoWoS를 기반으로 검증한 협업 성과예요. CoWoS는 반도체 칩과 메모리를 함께 연결하는 첨단 패키징 기술이에요. SK하이닉스는 이 협업을 인정받아 TSMC의 3DFabric-HBM Integration 분야 올해의 파트너상을 2년 연속 받았어요.