2026년 10월 8일 목요일 발행
AMD 리사 수, 삼성·SK와 HBM 협력 논의
AMD 리사 수 회장 겸 CEO가 7일 한국에서 SK하이닉스 곽노정 사장을 만났고, 삼성전자 전영현 부회장 등 경영진과의 회동도 예정했어요. 논의의 중심에는 AI 가속기에 쓰이는 고대역폭 메모리인 HBM 협력이 있어요.
AMD는 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 삼성전자를 지정했어요. 리사 수 CEO는 MI455와 헬리오스 시스템의 HBM4에서도 삼성전자와 SK하이닉스의 지원을 받고 있다며, 협력이 여러 세대에 걸쳐 이어질 것이라고 말했어요. 한국 파트너사와의 관계는 3~5년 이상을 내다본다고 덧붙였어요.
체리 두 조각
이 이슈는 두 시각으로 나누기보다 사실과 맥락을 중심으로 정리했어요.
📖 용어 한 입
- HBM
- 여러 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터가 오가는 통로를 넓힌 고대역폭 메모리예요. 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 가속기 등에 쓰여요.